以人為本???以嚴治廠???以誠待客???以質(zhì)求存 以技促進???以特展長???以速求效
臺階金手指板
板厚:rn≥2.0mm
金手指厚度:≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度:±0.05mm
層數(shù):≤44層
嵌銅板
結(jié)構(gòu):半嵌、全嵌
嵌銅最小尺寸:3*3(mm)
嵌銅最小厚度:0.5mm
銅塊與基材平整度:≤0.075mm
高導熱局部內(nèi)嵌氮化鋁板
材料:氮化鋁
可加工陶瓷尺寸:20*20(mm)
可提供專業(yè)成套熱管理技術支持:可提供專業(yè)成套熱管理技術支持
IC測試板
最大厚度:6.0mm
最大厚徑比:25:1
最大金厚:80微英寸
翹曲度:≤4‰
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