嵌銅板
結(jié)構(gòu):半嵌、全嵌
嵌銅最小尺寸:3*3(mm)
嵌銅最小厚度:0.5mm
銅塊與基材平整度:≤0.075mm
高導(dǎo)熱局部?jī)?nèi)嵌氮化鋁板
材料:氮化鋁
可加工陶瓷尺寸:20*20(mm)
可提供專業(yè)成套熱管理技術(shù)支持:可提供專業(yè)成套熱管理技術(shù)支持
厚銅電源板
材料:高TG、高導(dǎo)熱材料
介質(zhì)厚度:≥0.09mm
內(nèi)層銅厚:≤18 OZ
最高層次:24層
特色:厚銅臺(tái)階工藝
背板
最大尺寸:1100mm X 610mm
最大厚度:6.5mm
最大厚徑比:25:1
高速背鉆板
材料:松下、臺(tái)耀、Isola
背鉆精度:≤0.15mm
可選擇工藝:背鉆+樹脂塞孔
背鉆板厚:≤6.5mm
母排類型基板
母線排材料:紫銅
最小間距:0.8mm
母線排銅厚:1.0mm-3.0mm
可加工板厚:2.0mm-10.0mm
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