IC測(cè)試板
最大厚度:6.0mm
最大厚徑比:25:1
最大金厚:80微英寸
翹曲度:≤4‰
高密度多層板
最小線(xiàn)寬線(xiàn)距:3mil
最小孔徑:0.2mm
阻抗控制:±10%
最高層數(shù):56
陶瓷基板樣板
最小孔徑:0.1mm
制作工藝:DPC,DBC,COB
成品銅厚:15um-200um
表面處理:沉金、沉銀
埋盲孔板
層數(shù):12層
縱橫比:12
最小孔:0.15mm
線(xiàn)寬線(xiàn)距:4/4mil
同層多次盲孔:1-2/1-3/1-4/1-5盲孔
高密度多層板
柔性層數(shù):8
最高層數(shù):16
最小線(xiàn)寬線(xiàn)距:4mil
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