金屬基(芯)板
金屬基材:鋁、銅
銅箔厚度:≤6 OZ
線路層數(shù):?jiǎn)蚊?、雙面、金屬芯多層
導(dǎo)熱系數(shù):2-12w/m?k
熱電分離產(chǎn)品
材料:絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)(0.3-2W/m?k)
表面熱焊盤(pán)處理方式:持平、下沉
外層基銅:0.5-18oz
銅基厚度:0.8-3.2mm
高頻板
常用材料:Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺(tái)耀、旺靈
制作結(jié)構(gòu):?jiǎn)我徊牧?、混合層壓、金屬基?fù)合
表面處理:銅、OSP、化學(xué)鎳金、化學(xué)錫、噴錫
最高層數(shù):16
毫米波雷達(dá)板
材料:PTFE+FR-4
線寬精度:±8μm
特殊工藝能力:埋盲孔、盤(pán)中孔工藝
技術(shù)優(yōu)勢(shì):PTFE系列多層、混壓技術(shù)
EA值:≤15um
臺(tái)階金手指板
板厚:rn≥2.0mm
金手指厚度:≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度:±0.05mm
層數(shù):≤44層
光模塊
材料:FR4、高頻、高速材料
金手指尺寸偏差:±0.075mm
特殊工藝能力:HDI填孔
信號(hào)傳輸速率:≤100 Gbps
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